9月8日，方圓精密為杭州某公司設(shè)計(jì)制造的三維模擬器配套用回轉(zhuǎn)支承，型號為013.45.1400.10Z3的產(chǎn)品通過客戶現(xiàn)場驗(yàn)收，并通過相關(guān)低溫環(huán)境試驗(yàn)。于9月13日正式交付至客戶現(xiàn)場。

本產(chǎn)品所應(yīng)用的領(lǐng)域極為特殊，需要脫脂處理，運(yùn)行環(huán)境近似真空，且需在超低溫度下運(yùn)轉(zhuǎn)，所用零部件均不得有冷脆性的潛在危險(xiǎn)。